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意念控物成真？脑机接口技术取得里程碑式突破
划时代进展：无需植入芯片，瘫痪患者用"思维"操控机械臂完成日常任务
【核心突破】
近日，国际顶级学术期刊《自然》封面论文披露了一项颠覆性研究成果：由瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）领衔的国际科研团队，成功开发出全球首款高精度非侵入式脑机接口系统。该系统通过佩戴式 ...
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传感器产业迎来分水岭：技术突破与地缘政治重塑行业格局
在数字化与智能化的浪潮中，传感器作为连接物理世界与数字世界的核心枢纽，正迎来前所未有的战略机遇期。近期，随着多项技术突破、产能扩张及政策调整的集中释放，全球传感器产业格局正在发生深刻变革。
技术前沿：突破物理极限，拓展感知维度
索尼半导体近日宣布 ...
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IT之家 12 月 22 日消息，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦（ASML）最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造。阿斯麦公司公关负责人将此称作其公司设备“一项出人意料的卓越生物医学应用”。鉴于纳米孔为分子传感技术开辟的广阔前景，这项突破或将成为该领域的重要进展。
据IT之家了解，纳 ...
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在精密制造、半导体、航空航天等高端领域，氩气作为“惰性保护者”的角色不可或缺——从钛合金焊缝的氧化防护，到芯片沉积工艺的高纯氛围营造，再到核试验监测中的氩同位素定量，氩气的压力与纯度控制直接决定产品良率与检测可靠性。然而，传统氩气测量技术长期深陷“精度不足、抗干扰弱、智能化缺失”的困境，成为制约行业 ...
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日本研发出AI模特AI技术发展日渐成熟，不论是风景照还是人像照都可以“无中生有”，而日本科技公司DataGrid早前更是宣布，他们研发了“AI模特”，可用于广告和时装界。
此前美国NVIDIA研发的超逼真人像照在网上引起热议，但照片只限于面部，而DataGrid研发的Ai模特则可生成全身的人像，解像度为1024*1024。
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内容概况：中国电场传感器行业当前处于快速成长期，市场规模持续扩大。2024年，中国电场传感器行业市场规模约为12.58亿元，同比增长6.25%。当前行业增长主要受到电网智能化改造、新能源设施建设、航空航天领域精密监测以及智能家居设备普及等多重因素的协同驱动，特别是在国家大力推进智能制造与物联网建设的政策背景下，电 ...
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2025年世界十大传感器品牌排行榜如下：
1.霍尼韦尔（Honeywell） - 美国，全球领先的技术公司，在航空航天、工业自动化和汽车电子领域占据重要地位，尤其在压力和温度传感器方面具有全球领先技术。
2.博世（Bosch Sensortec） - 德国，全球最大的MEMS传感器制造商，产品广泛应用于汽车和消费电子市场。
3.德州仪器（Texas ...
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寻找国内IP67防水光电开关的厂家IP67测试标准是在1M水深30分钟不进水。
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1.5米高度、20mm可调整间距且具备Muting（屏蔽/消隐）功能的安全光栅需求，在国内有多个专业厂家可满足，尤其这类产品广泛应用于物流托盘输送、自动化生产线等场景，技术已较为成熟。以下是针对性推荐及核心适配信息，可直接对接确认定制细节：
一、核心需求匹配要点说明
客户强调“物料整托盘/整件通过时临时停用防护装置 ...
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游泳池水温含氧量温度和水位一体化模块开发
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开发室内温度湿度气压一体传感器
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ADS1299是TI推出的一款高精度8通道模拟前端（AFE）芯片，主要面向生物电信号采集（如ECG、EEG）、高精度数据采集等场景，以24位高分辨率、低噪声、多通道同步采集等特性成为行业标杆。随着国产芯片技术的成熟，多款国产AFE芯片在性能上已实现对ADS1299的对标，本文将从核心参数匹配度、应用适配性出发，筛选主流国产替代方 ...
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各位坛友、ADI技术大神们，我这会儿被ADXL372的SPI问题卡得没法推进项目，特来求助！
情况是这样的：我用ADXL372做工业设备的冲击检测，通过STM32的硬件SPI与传感器通信。
目前能正常读取0x00（设备ID，读回0xAD，和手册一致）、0x10（电源控制）这些 ...
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0dBFS（Full Scale，满量程）是数字麦克风信号输出的核心参考指标，其对应的模拟信号电平峰值直接决定麦克风的动态范围与适配兼容性。但这一参数并非所有麦克风都完全统一，受品牌技术路线、校准标准及应用场景定位影响，存在明确的差异规律。以下结合ADI、SGMICRO、Knowles等主流品牌的典型型号参数，系统拆解相关问题。
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DXL372BCCZ-RL是ADI（亚德诺半导体）推出的高g值MEMS加速度计，主打“高冲击耐受+宽温适配”核心特性，广泛应用于汽车安全、工业冲击监测、无人机抗坠毁等场景。其耐温性能直接决定在高温工况下的可靠性，以下结合官方参数与功能定位，详细拆解其耐温值要求及最高承受温度。
一、品牌与芯片核心定位：ADI技术背书下的“极 ...
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ADXRS645作为专为极端环境设计的高温陀螺仪传感器芯片，其“好坏”判断需兼顾基础功能完整性与高温场景适配性，不能仅依赖单一测试项。以下从“基础连通→静态性能→动态响应→高温适配”四个维度，提供可落地的检测方案，覆盖芯片核心工作能力的验证。
一、核心检测逻辑：从“能工作”到“能稳定工作”
该芯片的检测核心 ...
